(wafer scribing) Das Anritzen eines Halbleiterwafers in einem kinienförmigen Raster entlang der Sollbruchstellen mit Hilfe eines Diamanten. Nach Erzeugen einer leichten Biegspannung bricht der Wafer in Dice. Siehe Ritzbrechen. Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=W&id=34675&page=1
(wafer scribing) Das Anritzen eines Halbleiterwafers in einem kinienförmigen Raster entlang der Sollbruchstellen mit Hilfe eines Diamanten. Nach Erzeugen einer leichten Biegspannung bricht der Wafer in Dice. Siehe Ritzbrechen.