Verfahren, bei dem man ein dünnes Material (z.B. Glas oder ein Halbleiterwafer) mit einem Spezialwerkzeug anritzt und es dann mittels einer Biegekraft an der so geschaffenen Sollbruchstelle bricht. S.a. Wafer-Ritzen.
Verfahren, bei dem man ein dünnes Material (z.B. Glas oder ein Halbleiterwafer) mit einem Spezialwerkzeug anritzt und es dann mittels einer Biegekraft an der so geschaffenen Sollbruchstelle bricht. S.a. Wafer-Ritzen.