Ein Prozess bei dem vor der Heißluftverzinnung (HAL), Oxidschichten von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch Fluxen wird die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert. Das fördert eine einwanfreie Bildung guter Lötkegel.
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Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch das Fluxen wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter Lötkegel.
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