Subst. (surface-mount technology) Ein Bestückungsverfahren für Leiterplatten, bei dem man die Bauelemente nicht mehr in vorgebohrte Löcher einlötet, sondern direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte befestigt. Die Vorteile sind Kompaktheit, Vibrationsfestigkeit und die Möglichkeit dichterer Leiterbahnverbindungen. ® Vgl. DIP, Pin-Gitter, pi...