
(IMS) Basismaterial für Halbleiterchips, die mit einer engen Wärmekopplung indirekt auf einer Wärme leitenden Metallschicht (meistens Aluminium) montiert sind. Zwischen dem Halbleiter und dem Metall befindet sich nur eine dünne, ebenfalls gut Wärn..
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https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=I&id=15686&page=1

(IMS) Basismaterial für Halbleiterchips, die mit einer engen Wärmekopplung indirekt auf einer Wärme leitenden Metallschicht (meistens Aluminium) montiert sind. Zwischen dem Halbleiter und dem Metall befindet sich nur eine dnne, ebenfalls gut Wärme leitende dielektrische Isolierschicht. Zwech dieser Konstruktion ist die Khlung v...
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