Kategorie: Elektrotechnik und Elektronik
Datum & Land: 14/02/2009, De.
Wörter: 126

Plasmaätzen
Abtragetechnik, am Substrat entsteht durch Wechselwirkung mit dem Plasma ein flüchtiges Reaktionsprodukt. Die Wechselwirkung kann reaktiv sein (Reaktives Plasmaätzen) oder physikalischer Natur (Zerstäuben der Oberfläche). Dadurch Materialabtrag am Substrat. Vielfach in der Halble...

Prozessor
'Ein Prozessor, bzw. Mikroprozessor, ist ein universeller Steuerbaustein. Er läßt sich programmieren und kann daher die unterschiedlichsten Aufgaben ausführen. Um das leisten zu können, benötigt er bestimmte Funktionseinheiten (Arithmetik- Logik-Einheit, Steuerwerk, Register usw....

Puls-Plasma-Wärmebehandlung
Plasma-Wärmebehandlung mit gepulstem Plasma

PVD
'Physical Vapour Deposition'. Mittels physikalischer Prozesse (Verdampfen, Beschuß mit hochenergetischen Teilchen etc.) wird ein Ausgangsmaterial (Target) im Vakuum abgetragen. Das Material scheidet sich aus der Dampfphase auf einem in einiger Entfernung vom Target befindlichen Substrat ab. PVD-Verf...

Rasterkraftmikroskop
Das Rasterkraftmikroskop beruht auf der lokalen Messung von Kräfte, die im Bereich von Nanonewton und darunter liegen. Diese Kräfte sind vergleichbar mit denen, die zwischen Atomen wirken, die in einem Festkörper angeordnet sind. Hieraus ergibt sich auch der Name Atomic Force Microsco...

Rastersondenmikroskopie
(SPM) Rastersondenmethoden nutzen spezifische Wechselwirkungen zwischen eine nanoskaligen Sonde und der zu untersuchenden Oberfläche aus. Die Sonde wird dabei Zeile für Zeile über die Oberfläche gerastert, wobei an diskreten Punkten die Größe der Wechselw...

Rastertunnelmikroskopie
(STM) Diese war die erste Rastersondenmethode und wurde im Jahre 1981 von Forschern bei IBM entwickelt. Sie beruht auf dem Prinzip des quantenmechanischen Tunnelns. Eine im Idealfall atomar feine Spitze wird extrem nah an eine elektrisch leitende Oberfläche herangeführt...

Reaktives Ionenstrahlätzen
Abtragetechnik, Zerstäuben der Substratoberfläche durch energetische Ionen, die gleichzeitig mit der Substratoberfläche zu flüchtigen Produkten reagieren.

Silizieren
Thermochemisches Verfahren, Eindiffusion von Silizium in das Werkstück aus der Gasphase oder aus einem Pulver. Einsatz z.B. für Ventile, Pumpenteile und Förderbänder.

Speicher-ICs
'ICs, die keine logischen oder arithmetischen Operationen ausführen, sondern Informationen speichern, werden in der Gruppe der Speicher-ICs zusammengefaßt. Zu ihnen gehören die flüchtigen Speicher (SRAMs und DRAMs) sowie die Gruppe der nichtflüchtigen Speicher. Flüchtige Spe...

Spin Coating
Polymerlösung wird auf das Substrat gebracht und durch rasche Rotation gleichmäßig verteilt. Vor allem in der Mikroelektronik eingesetzt zum Aufbringen des Photoresists auf Si-Wafern.

Sputtern
PVD-Verfahren, Zerstäubung des Targets durch hochenergetische Teilchen, typischerweise mit Energien im Bereich keV. Die aus dem Target herausgelösten Teilchen schlagen sich am Substrat nieder und bilden die Schicht. Erzeugung dichter, glatter Schichten, relativ niedrige Beschichtungsrate m...

SRAM
'Static Random Access Memory. Wie die DRAMs gehören auch die SRAMs zu den flüchtigen Speichern, das heißt, sie verlieren die in ihnen gespeicherte Information, sobald sie nicht mehr mit Spannung und Strom versorgt werden. Im Gegensatz zu den DRAMs werden die Informationen aber nicht in Kon...

Strukturbreiten
'Will man angeben, mit Hilfe welches Prozesses ein IC hergestellt wurde, so ist die Strukturbreite eines der wichtigsten Kennzeichen. Mit der Strukturbreite ist zumeist die Kanallänge eines Transistors gemeint. Ist von einem 0,35- µm-CMOS-Prozeß die Rede, so bedeutet das also, daß die Kanall&au...

Substrat
Grundmaterial, auf dem die Beschichtung abgeschieden wird.

TALIF
Two-photon-Absorption-Laser-Induced-Fluorencensce

Target
Festes Ausgangsmaterial zur Schichtherstellung.

TDLAS
Neben der bekannten Laserspektroskopie (LIF, TALIF) im sichtbaren und ultravioletten Spektralbereich entwickelte sich rasch die hochauflösende durchstimmbare Diodenlaser-Absorptionsspektroskopie (TDLAS) im Infrarotbereich zur Analyse von Molekülfragmenten, kleinen Molekülen und moleku...

Thermisches Spritzen
Die als Pulver oder als Draht vorliegenden Beschichtungsmaterialien werden in einer energiereichen Wärmequelle erschmolzen und durch geeignete Mittel als Tröpfchen auf das Substrat aufgesprüht. Hohe Depositionsraten möglich, Möglichkeit der Erzeugung dicker Schichten (~ 1mm)...

Thermochemische Verfahren
Eindiffusion von Atomen in ein Werkstück und chemische Reaktion in der Randschicht bei erhöhter Werkstücktemperatur. Industriell weit verbreitete Verfahren, insbesondere zum Erzeugen harter Randschichten.

Thermoelektrische Materialien
Stehen zwei verschiedene Metalle miteinander in Kontakt, so gehen Elektronen von dem Metall mit der kleineren Austrittsarbeit auf das andere Metall über. Dadurch lädt sich das zweite Metall negativ gegenüber dem ersten auf. Die entstehende Spannung steigt mit der Temperatur an und lie...

Top-Down
Allgemeiner Begriff für die Erzeugung kleiner Strukturen mit der Hilfe von makroskopischen Instrumenten, wie z.B. den Händen oder hochentwickelten Maschinen. 'Top down' ist das Gegenteil eines 'bottom up' Verfahrens. Typisches Beispiel ist die Photolithographie und andere lithografische Ve...

Transistor
'Das wichtigste Schaltelement in einem IC. Transistoren können Strom oder Spannung verstärken. In dieser Eigenschaft werden sie in analogen Schaltungen eingesetzt. Sie können aber auch als automatischer Schalter dienen, ähnlich wie ein elektromechanisches Relais. Als Schalter fin...

Van der Waals Wechselwirkung
Van der Waals Kräfte sind elektromagnetischer Natur. Sie sind verantwortlich für die schwache attraktive Wechselwirkung aller Moleküle und Atome. Diesen Beitrag zur van der Waals Wechselwirkung nennt man Londonsche Dispersionskräfte. Sie enstehen durch fluktuierende Dipolmomente ...

Wafer
'Siliziumscheiben auf denen ICs gefertigt werden. Da auf einen Wafer viele hundert passen, und die entstehenden ICs auf dem Wafer die Prozeßschritte gleichzeitig durchlaufen, kommt die Fertigung eines einzigen ICs relativ billig, obwohl die Maschinen für die Fertigung sehr teuer sind. Heute wer...

XPS
Spektroskopie von emittierten Elektronen nach Primäranregung mit Röntgenphotonen (> 100 eV). Die Elektronenemission durch Anregung mit Photonen wird Allgemeinen Photoeffekt genannt und die Elektronen entsprechend Photoelektronen. Die kinetische Energie der Photoelektronen ist dabei abh&aum...