Kategorie: Elektrotechnik und Elektronik
Datum & Land: 14/02/2009, De.
Wörter: 126

Abscheidung ionisierter Cluster
Ionenplattierverfahren, bei dem Cluster aus typischerweise mehreren hundert Atomen beim Durchtritt von atomarem Dampf des Beschichtungsmaterials durch eine spezielle Düse kondensieren. Die Cluster werden ionisiert und auf das elektrisch vorgespannte Substrat beschleunigt. Energie der auftreffen...

Aluminium
Thermochemisches Verfahren, Eindiffusion von Aluminium in das Werkstück aus der Schmelze oder aus Pulvergemischen. Anwendung als Hochtemperatur-Oxidationsschutz.

Angström
Ein Angström ist der 10milliardste Teil eines Meters oder 1/10 eines Nanometers. Abkürzung: Š Typische Größenordnung von Atomen. Das Wasserstoffatom hat einen Durchmesser von ungefähr einem Angström. Benannt nach dem schwedischen Physiker Anders Jonas Šngström (1814 - ...

Arc-Verfahren
PVD-Verfahren, zwischen einer Anode und dem als Kathode geschalteten Beschichtungswerkstoff (Target) wird ein Lichtbogen gezündet. In dessem Fußpunkt auf dem Target wird Material in den gasförmigen Zustand gebracht und erreicht mit hohem Ionisierungsgrad das Substrat. Gute Haftfestigkeiten...

Atto
Atto ist die Abkürzung für den trillionsten Teil (1*10-18). Kurzschreibweise: a, z.B. Attometer am Atto ist vom norwegischen atten = achtzehn abgeleitet worde. Ultrakurze Laserpulse können bis in den Attosekundenbereich vorstoßen.

Aufdampfen
PVD-Verfahren, das Beschichtungsmaterial wird im Vakuum verdampft (z.B. durch Widerstandsheizung oder über Aufheizung mit einem Elektronenstrahl). Der Dampf schlägt sich am Substrat nieder. Hohe Raten erreichbar, genutzt z.B. in der Großflächenbeschichtung, Schichten allerdings i.a. d...

Aufkohlen
(Carburieren) Thermochemisches Verfahren, Eindiffusion von Kohlenstoff in das Werkstück aus der Gasphase, einer Salzschmelze oder aus einem Pulver.

Auger Elektronen Spektroskopie
(AES) Elementspezifische, oberflächensensitive Analysemethode Grenz- bzw. Oberflächensensitive Analysemethode zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung. Im Ultrahochvakuum werden Oberflächenatome mit einem Elektronenstrahl bei einer Energie von 1-10 keV in ein...

Auger Elektronen
Elektron emittiert von einem Atom, dass in einer inneren Schale ionisiert wurde. Elektron emittiert von einem Atom, dass in einer inneren Schale ionisiert wurde. Die Ionisierung erfolgt entweder durch Elektronen oder durch Photonen. Die entstandene Lücke wird durch ein Elektron aufgefüllt...

Ausheilverfahren
Beseitigung von Defekten durch eine thermische Behandlung. Z.B. Einsatz in der Halbleitertechnologie.

Biomineralisation
Mineralisation durch biologische Organismen. Organismen sind in der Lage komplexe Mineralien durch Selbst-Organisation herzustellen. Diese sog. Biomineralien, wie Zähne, Knochen oder Eierschalen etc., werden in einer äußerst effizienten Art und Weise produziert. Die Synthese derart komple...

Bogenplasmen
Plasmen in Lichtbögen Bogenplasmen sind Plasmen (Bogenentladungen) mit Elektronendichten von 1020 - 1024 m-3 und Temperaturen von 103 - 105 K. Die Temperaturen der Ionen und Neutral-teilchen liegen deutlich über der Umgebungstemperatur. Vor allem bei höheren Elekt-ronendichten befind...

Borieren
Thermochemisches Verfahren, Eindiffusion von Bor in das Werkstück aus der Gasphase, der schmelzflüssigen Phase oder aus aufgebrachtem Pulver. Erzeugung harter, verschleißmindender Randschichten.

Bottom-Up
Mit kleinen Bausteinen größere Strukturen aufbauen (Legoprinzip). Allgemeiner Begriff für den Aufbau komplexerer Strukturen aus kleineren Bausteinen. Aus der Sicht der Lithographie ist 'bottom up' das Gegenteil eines 'top down' Verfahrens. Die Bausteine können dabei z.B. Molekül...

Brownsche Bewegung, Brownsche Molekularbewegung
Thermisch bedingte Eigenbewegung von kleinen Partikeln oder Molekülen. Atome und Moleküle sind ständig durch die thermische Anregung in Bewegung. Diese Molekularbewegung innerhalb eines Gases kann nun größere Partikel wie Staubteilchen oder Pollen zu einer makroskopischen Beweg...

Chromatograpie
Trennmethode zur Aufteilung von Gemischen in seine Komponenten. Mit Chromatographie bezeichnet man die räumliche Trennung von Substanzgemischen zwischen zwei Phasen. Dabei wird zwischen Flüssig- und Gaschromatographie unterschieden, je nach dem in welchem Aggregatzustand sich das zum Tran...

CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconductor Complementary Metal Oxide Semiconductor ICs in CMOS-Technik bestehen aus N-Channel und P-Channel Metal-Oxide-Feldeffekt-Transistoren. Die dazu nötigen Strukturen lassen sich platzsparend auf den ICs integrieren, und die Leistungsaufnahme ist praktisch nu...

CPU
Central Processing Unit (Zentraleinheit). 'Central Processing Unit (Zentraleinheit). Das Herz eines Computers; der Prozessor bzw. die Prozessoren, die die Verarbeitung durchführen; der Mikrochip, der die Erfassung, Dekodierung und Ausführung von Befehlen und die Übertragung von Daten steu...

CVD
'Chemical Vapour Deposition'. Das Schichtausgangsmaterial, das in Form einer leicht flüchtigen Verbindung vorliegt, wird evt. gemeinsam mit den Reaktionspartnern (meist im Vakuum) in die Dampfphase gebracht. Durch eine thermisch oder plasmatechnisch angeregte chemische Reaktion aus der Dampfpha...

Dendrimer
Verzweigtes Molekül, von griechisch dendra = Baum. Künstlich hergestellte Klasse von Molekülen, die durch die verzweigte und wiederholte Anordnung von Monomeren ein baumähnliches Aussehen erhalten, was auch ihren vom griechischen abgeleiteten Namen bestimmt. Dendrimere sind Poly...

Die
'Die heißen die ICs, solange sie noch nicht ins Gehäuse gesetzt worden sind. Sie befinden sich während des gesamten Fertigungsvorgangs auf dem Wafer, sie entstehen auf dem Wafer indem der Wafer die vielen Prozeßschritte durchläuft. Erst wenn sie fertig sind, wird der Wafer in die einz...

Diffusion
Thermodynamischer Prozeß des Ausgleichs von Konzentrationsgefällen. Findet merklich statt bei höheren Temperaturen, insbesondere an der Grenzfläche zwischen verschiedenen Phasen.

Dip Coating
Tauchbeschichtung, Schicht wird durch Eintauchen des Substrates in eine Lösung erzeugt. z.B. Isolier- und Schutzschichten für elektronische Bauelemente oder Beschichtung von Bandware aus Metall oder Kunststoffen.

Dip Pen Nanolithography
(DPN) Lithografische Methode, die auf dem SFM basiert. Methode zur Erzeugung nanoskopischer Strukturen mit dem Rasterkraftmikroskop. Dazu wird die Sonde eines SFM mit einer Tinte benetzt, die durch den Scanprozess kraftabhängig auf ein Substrat übertragen werden kann. ...

DNA
Deoxyribonucleic acid, internationales Kürzel DNA. Desoxyribonukleinsäure (DNS) oder die Erbsubstanz. Großes Makromolekül, dass als Träger der Erbinformation dient. Die Erbinformation ist als genetischer Code in Form von Basenpaarsequenzen abgelegt und dient als Vorlage zur Prot...

Dotierung
Gezielter Einbau von Verunreinigungen in ein Material, oft in nur geringen Konzentrationen. Vor allem in der Halbleitertechnologie genutzt zur Einstellung der elektrischen Eigenschaften (Leitfähigkeit) von Halbleitern.

DRAM
Dynamic Random Access Memory 'Ein Halbleiterspeicher, in dessen Zellen sich jeweils 1 Bit Information speichern läßt. Im speziellen Fall der DRAMs wird die Informationseinheit in einem Kondensator gespeichert, der mit einem Auswahltransistor verbunden ist. Ist der Kondensator geladen, so enth&...

eDRAM
Embedded DRAM 'Embedded DRAM, kurz eDRAM, bedeutet, daß sich DRAMSpeicher auf einem Chip befinden, auf dem noch weitere Logikfunktionen untergebracht sind. Im Gegensatz etwa zu SRAMs oder ROMs eignen sich DRAMs nicht besonders gut, um sie mit Logikbereichen zu kombinieren, denn die Prozeßtechniken ...

Einsatzhärten
Thermochemisches Verfahren, Carburieren mit anschließender Wärmebehandlung zum Härten. Z. B. eingesetzt bei Funktionsflächen von Zahnrädern oder Wälzlagern.

Elektrochemische Abscheidung mit Dispersion harter
Elektrochemische Abscheidung unter Einlagerung von in der Lösung dispergierter Teilchen. Z.B. Einlagerung von Hartstoffen wie SiC (Verschleißschutz) oder Gleitstoffen wie PTFE (Reibungsminderung).

Elektrochemische Abscheidung
Abscheidung aus einem geeigneten, meist wäßrigen Elektrolyten durch Stromdurchgang. Das Substrat ist entweder als Kathode geschaltet (Abscheidung von Metallen) oder als Anode (anodische Oxidation). Industriell etablierte Verfahren, im Vergleich zu PVD und CVD sind dicke Schichten erreichbar, Ab...

Elektrolytische und chemische Beschichtung
Abscheidung von Schichten aus Flüssigkeiten, i.a. aus wäßrigen Lösungen. Man unterscheidet die galvanische Abscheidung unter äußerem elektrischem Stromfluß und die chemische Abscheidung (kein äußerer elektrischer Strom). Industriell etablierte Verfahren, im Vergleich zu PVD ...

Elektronenstrahl-CVD
CVD-Prozeß, bei dem die chemische Reaktion durch einen Elektronenstrahl ausgelöst wird. Selten eingesetzt.

Elektronenstrahl-Lithographie
() Strukturierungsmethode, bei der mit einem Rasterelektronenmikroskop nanoskalige Strukturen geschrieben werden. Die Elektronenstrahl-Lithographie nutzt die Empfindlichkeit organischer Schichten gegenüber Elektronenbeschuss aus. Mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) wi...

Elektropolieren
Abtragetechnik, durch anodisches Abtragen einer Metalloberfläche in säurehaltigen Elektrolyten wird ein Glättungseffekt der Oberfläche erreicht. Eingesetzt z.B. in der Kerntechnik oder im Maschinenbau, Entgraten von Werkstücken.

Ellipsometrie
Die Ellipsometrie ist als zerstörungsfreies Prüfverfahren zur Schichtdickenmessung in der Oberflächen- und Schichttechnik unverzichtbar. Ausgenutzt wird dabei das unterschiedliche Reflexionsverhalten des einfallenden Lichtes. Ellipsometrie kann bei verschiedenen Wellenlängen und ...

Entkohlen
Verringerung der Kohlenstoffgehaltes in der Randschicht durch Wärmebehandlung in einem entkohlenden Medium.

Extrazelluläre Matrix
(ECM, extracellular matrix) Das die Zellen umgebene Gewebe, welches sowohl stützende als auch funktionelle Bedeutung hat. Das Gewebe vielzelliger Organismen besteht aus Zellen und dazwischen liegenden Makromolekülen. Die Gesamtheit der die Zellen umgebenen Zwischenr&au...

Femtometer
Ein Femtometer ist der billiardste Teil eines Meters (1*10-15m). Abkürzung: fm Das Femtometer wird auch Fermi genannt, in Anlehnung an den berühmten Physiker Enrico Fermi (1901-1954). Die typische Größenordnung von Atomkernen liegt im Femtometerbereich. Von norwegisch fünfzehn (...

Fluorierung
Trockenchemisches, bei Raumtemperatur durchgeführtes Verfahren zur langzeitstabilen Erhöhung der Oberflächenenergie von Kunststoffteilen, -folien, -schäumen und †“bahnen. Es erfolgt eine Substitution von Wasserstoff- durch Fluoratome, wodurch die Erhöhung der Oberflächen...

Fraktal
Unregelmässige, selbstähnliche geometrische Struktur. Fraktale sind geometrische Strukturen mit gebrochener Dimension. Das Wort Fraktal geht dabei auf den Computerwissenschaftler Benoit Mandelbrot zurück, der 1975 das Wort prägte. Er erkannte, dass die Küstenlinie Englands ...

Fremdstromlose Abscheidung
Abscheidung aus einem Elektrolyten, ohne daß ein äußerer Strom fließt. Üblich sind die Bezeichnungen chemische Abscheidung oder außenstromlose Abscheidung. Konturengetreue Beschichtung komplex geformter Bauteile ist möglich.

Fullerene
Klasse von käfigartigen Kohlenstoffmolekülen. Allgemeiner Name von Kohlenstoffmolekülen wie 'Bucky Balls' und 'Carbon Nanotubes'. Der Name Fullerene basiert auf dem Aussehen der fußballähnlichen 'Bucky Balls'. Diese häufig aus 60 Kohlenstoffatomen aufgebauten Moleküle ...

Fusionsplasmen
hochenergietische, magnetisch eingeschlossene Plasmen Fusionsplasmen sind magnetisch eingeschlossene Plasmen, z.B. toroidale Konfiguratio-nen, Pinchentladungen, Spiegelentladungen und Plasmafallen sowie Plasmen, die durch Laserstrahlung oder hochenergetische Teilchenstrahlung aus kondensierter Ma-t...

GaAs
Galliumarsenid. Ein Halbleiterwerkstoff, der für die Fertigung optoelektronischer Geräte und Hochfrequenzgeräte verwendet wird. GaAs hat eine höhere Elektronenmobilität als Silizium und ermöglicht die Fertigung schnellerer Geräte.'

Glimmplasmen
positive Säule von Glimmentladungen Positive Säule von Glimmentladungen, Glimmschichten, Nachleucht-plasmen, Plasmoid- und Hochfrequenzentladungen sowie die elektrodenlose und die Ringentladung mit den o.g. Dichten und Elektronenenergien. Während die Temperatur der Elektronen etwa 10...

Halbleiter
Die meisten Materialien leiten enweder den Strom oder sie leiten ihn nicht, sind also Isolatoren. Halbleiter stehen dazwischen. Die meisten Materialien leiten enweder den Strom oder sie leiten ihn nicht, sind also Isolatoren. Halbleiter stehen dazwischen. Bei Zimmertemperatur sind sie nur sehr weni...

Hochfrequenz-ICs
'Wie der Name sagt, handelt es sich um ICs, die mit sehr hohen Frequenzen arbeiten. Sie finden beispielsweise in Handys Einsatz, wo die Frequenz der empfangenen Signale 900 MHz und sogar weit über 1 GHz betragen kann. Obwohl es schwierig ist, derartige ICs in CMOS Technik zu fertigen, haben die...

Hochtemperatur-CVD
Üblicher CVD-Prozeß, findet bei Temperaturen um 1000° C statt. Relativ dichte Schichten, Anwendungen als Verschleißschutzschichten und im Korrosionsschutz.

Hybridverfahren
Kombination von Beschichtungsverfahren, z.B. von Sputtern und Arc-Verfahren.

IC
(Integrated Circuit) 'Ein integrierter Schaltkreis besteht aus mehreren Transistoren auf einem Chip. Zur Anfangszeit der Elektronik (in den sechziger Jahren) waren es tatsächlich nicht mehr als ein paar wenige Transistoren auf einem Chip. Das bedeutet aber gegenüber dem...

Interstellare Plasmen
Plasmen der irdischen Iono- und Magnetosphäre, der äußeren Teile der Sonnenkorona und das eigentliche interstellare Plasma

Ionenimplantation
Ionenstrahlverfahren, Einbau von hochenergetischen Teilchen (keV bis MeV) durch Beschuß der Substratoberfläche. Insbesondere eingesetzt in der Mikroelektronik zur Dotierung von Halbleitern, aber auch in einigen Fällen zum Verschleißschutz.

Ionenplattieren
PVD-Beschichtung, bei der die wachsende Schicht gleichzeitig mit hochenergetischen Ionen (typisch 100eV bis in den keV-Bereich) bombardiert, vgl. auch Ionenstrahlgestützte Verfahren. Ionenbeschuß modifiziert die Schichteigenschaften, z.B. verbesserte Haftung, gezielte Einstellung der Schichteig...

Ionenstrahl-CVD
CVD-Prozeß, bei dem die chemische Reaktion durch einen Ionenstrahl ausgelöst wird. Selten eingesetzt.

Ionenstrahldeposition
Abscheidung einer Schicht direkt aus einem Strahl hochenergetischer Ionen, der auf das Substrat gerichtet ist.

Ionenstrahlgestützte Verfahren
PVD-Beschichtung, bei der die wachsende Schicht gleichzeitig mit einem Ionenstrahl aus einer separaten Quelle bombardiert wird (z.B. IBAD 'Ion Beam Assisted Deposition' oder 'Dual Ion Beam Assisted Deposition'), vgl. auch Ionenplattieren. Ionenstrahl modifiziert die Schichteigenschaften, z.B. verbes...

Ionenstrahlmischen
Durch Ionenbeschuß wird eine Beschichtung mit den oberen Atomlagen des Substrates gemischt. Gute Haftung von Schichten, Möglichkeit zur Erzeugung metastabiler Schichten.

Ionenstrahlpolieren
Glätten einer Oberfläche unter Ionenbeschuß. Durch Ionenstrahlpolieren lassen sich im nm-Bereich ebene Schichten erzeugen.

Ionenstrahlverfahren
Oberflächenmodifizierung oder -beschichtung unter Einfluß von geladenen Teilchen (Ionen) hoher Energie (keV bis MeV). Erzeugung von Schichten mit guter Haftung am Substrat, sehr gute Formtreue der Beschichtung, Niedertemperaturverfahren, gelten aber als kostenaufwendige Verfahren, Beschichtung ...

Ionenstrahlätzen
Abtragetechnik, Zerstäuben der Substratoberfläche durch energetische Ionen.

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-Galvanik
Unterstützung elektrochemischer Abscheidung durch eine Laserbestrahlung des Substrates. Erhöhung der Rate gegenüber konventioneller naßchemischer Abscheidung, direktes Schreiben von Strukturen möglich.

Laser-Legieren
Der Laser dient hier dazu eine Änderung der Randschichtzusammensetzung hervorzurufen. Entweder wird eine im Laserstrahl aufgeschmolzene Metalloberfläche mit dem reaktiven Gas der Umgebung zur Reaktion gebracht oder auf die Oberfläche aufgebrachte Feststoffe werden mit dem Laser eingeschmol...

Laser-PVD
PVD-Beschichtung, wobei das Target durch einen Laser verdampft wird. Probleme bei der Aufskalierung der Verfahren auf große Flächen, gilt als kostenintensiv, Schicht enthält erstarrte Tröpfchen des Targetmaterials (Droplets).

Laserbeschichtung
Erzeugung von Schichten mit Hilfe eines Lasers. Z. B. Verdampfen des Schichtmaterials oder Nutzung von Licht als Auslöser für chemische Reaktionen. Im Vergleich zu anderen Beschichtungsverfahren werden Laser industriell selten eingesetzt.

Laserglasieren
Laseraufschmelzen der Werkstückoberfläche und Abschrecken mit Raten >3x104K/sec läßt an der Oberfläche metallische Gläser entstehen.

Laserhärten
Durch die Oberflächenbehandlung mittels eines Lasers kann in Stahl eine höhere Härte in der Randschicht erreicht werden (Abschreckung austenitischen Stahls und Umwandlung in Martensit). Wird industriell in der Feinwerktechnik, im Werkzeug- und Motorenbau eingesetzt.

Laserspritzen
Thermisches Spritzverfahren, bei dem ein Laser als Wärmequelle zur Aufschmelzung des Spritzpulvers dient.

Laserumschmelzen
Aufschmelzen der Werkstückoberfläche im Laserstrahl, die eine Umwandlungshärtung an der Oberfläche bewirkt. Anwendung vor allem bei graphitischem Gußeisen.

Laserätzen
Abtragetechnik, unter der Einwirkung eines Laserstrahls werden Gasteilchen chemisch aktiviert und tragen die Substratoberfläche ab.

Leistungshalbleiter
'Als Leistungshalbleiter bezeichnet man Halbleiterbauelemente, die mit hohen Spannungen und hohen Strömen arbeiten. Eine Definition besagt, daß Bauelemente mit einer Verlustleistung von 1 W und mehr zur Gruppe der Leistungshalbleiter zählen. Ein großes Anwendungsgebiet für Leistungsha...

Lichtbogen-Spritzen
Thermisches Spritzverfahren, zwischen zwei aus dem Schichtmaterial bestehenden Elektroden wird ein Lichtbogen gezündet. Der Lichtbogen schmilzt die mit regelmäßigem Vorschub bewegten Drähte ab, die schmelzflüssigen Tröpfchen werden durch einen Druckluftstrom auf das Substrat...

Lithografie-Maske
'Eine transparente Platte (aus Glas oder Quarz), die mit einer Musteranordnung bedeckt ist, die zur Herstellung eines ICs verwendet wird. Jedes Muster besteht aus undurchsichtigen und durchsichtigen Bereichen, die die Größe und die Form aller Schaltkreis- und Geräteelemente definieren. Die...

Lithografie
'Der wichtigste und teuerste Schritt in der Fertigung eines ICs. Um die kleinen Strukturbreiten auf die Wafer zu bringen, wird der Wafer mit einem lichtempfindlichen Film beschichtet, dann in den Strahlengang einer Optik gebracht, in der eine Maske sitzt. Die Strukturen auf der Maske entsprechen den...

MBE Molekularstrahl-Epitaxie
PVD-Aufdampfprozeß aus sogenannten Effusionszellen zur Abscheidung von Verbindungen und Legierungen mit extrem gleichmäßiger Schichtdicke und kontrollierter Zusammensetzung bei gut kontrollierten Aufdampfraten. Abscheidung z.B. von Halbleiter-Multilayern.

Metallorganische MBE
MBE unter Verwendung gasförmiger, metallorganischer Verbindungen.

Metallorganisches CVD
CVD-Verfahren im Vakuum, wobei Metalle und Metallverbindungen aus in den gasförmigen Zustand gebrachten metallorganischen Verbindungen (Precursoren) abgeschieden werden. Innovatives Verfahren, befindet sich in vielen Fällen noch nicht im Stadium der industriellen Reife, geringere Beschicht...

Metallorganisches Plasma-CVD
Metallorganisches CVD mit Plasmaunterstützung.

Mitteltemperatur-CVD
CVD-Prozeß im Temperaturbereich 500-800° C. Typische Prozesse sind die Abscheidung von amorphem und von polykristallinem Silizium für die Mikroelektronik und die Solartechnologie.

Nanometer
Ein Nanometer ist der milliardste Teil eines Meters (1*10-9m). Abkürzung: nm Nano bedeutet auf griechisch Zwerg und ist die typische Größenskala von Molekülen.

Nanotechnologie
Allgemeine Bezeichnung für die Produktenfertigung, bei der laterale Abmessungen und Toleranzen von weniger als 100 Nanometern von Bedeutung sind. Der Bereich zwischen 100 nm und einem Mikrometer (=1000nm) wird häufig als Submikrometerbereich angesehen.

Nanotubes
Nanotubes oder Kohlenstoff-Nanotubes bestehen aus einer oder mehreren Graphitschichten, die nahtlos zu einem Zylinder gerollt sind und offene oder geschlossene Enden besitzen können. Kohlenstoff-Nanotubes gehören zu den Fullerenen und weisen einen Durchmesser von nur wenigen Nanometern auf...

Niederdruck-Lichtbogenspritzen
Lichtbogenspritzen im Vakuum

Niederdruck-Plasmaspritzen
Plasmaspritzen im Vakuum, heute wird statt dessen der Begriff Vakuum-Plasmaspritzen verwandt. Vorteile höherer Haftfestigkeit, weniger Poren und Einschlüsse als bei anderen Verfahren des thermischen Spritzens.

Niedertemperatur-CVD
CVD-Prozeß im Temperaturbereich unter 500° C. Anwendungen z.B. zur Beschichtung mit Oxiden in der Chipherstellung, Verarbeitung reaktiver Werkstoffe möglich.

Niedertemperaturplasmen
Niedertemperaturplasmen sind gasförmige Plasmen mit Elektronenenergien unterhalb von 10 eV bzw. 105 K und typischen Elektronendichten von 1014 bis 1024 m-3. Im allgemeinen besitzen Niedertemperatur-Plasmen bei niedrigen Dichten einen geringen Ionisierungsgrad, d.h. die Anzahl der Ionen und Elek...

Nitrieren
Thermochemisches Verfahren, Eindiffusion von Stickstoff in das Werkstück aus der Gasphase oder aus einem Pulver. Besonders angewandt für Stähle mit mittlerem C-Gehalt, Vergütungs- Werkzeug- und sogenannte Nitrierstähle.

Nitrocarburieren und Carbonitrieren
Thermochemisches Verfahren, gleichzeitige Eindiffusion von Stickstoff und Kohlenstoff in das Werkstück aus der Gasphase, einem Pulver oder aus einer Salzschmelze (unter Einblasen von Luft). Carbonitrierschichten steigern die Oberflächenhärte, sowie die Verschleiß- und Dauerfestigkeit....

Photo-CVD
CVD-Prozeß, bei dem die chemische Reaktion durch Licht ausgelöst wird.

Picometer
Pico bedeutet auf lateinisch 'klein'. Bindungslängen von Atomen werden gerne in Picometern angegeben und liegen im Bereich von einigen hundert Picometern.

Plasma-Aktivieren
Aktivieren einer Oberfläche unter Einwirkung von Plasma, z.B. durch Entfernen von Passivierungen (Oxidschichten o.ä.). Vorbereitung der Oberfläche für nachfolgende Prozesse, z.B. Aufbringen von Schichten, Lackierungen usw.

Plasma-CVD
CVD-Prozeß, bei dem die chemische Reaktion durch ein Plasma aktiviert wird. Durch die Energieeinkopplung aus dem Plasma ist die chemische Reaktion bei deutlich niedrigeren Temperaturen möglich. Genutzt in der Werkzeugbeschichtung und insbesondere auch in der Mikroelektronik (z.B. Si-Nitrid).

Plasma-polymerisation
Organische oder anorganische Polymere werden aus einem Monomerdampf unter Einwirkung eines Plasmas (oder auch von UV-Licht) abgeschieden. Anwendungen z.B. als Schutzschichten für Spiegel (Solartechnik oder Scheinwerfer im Automobil) oder zur Herstellung von Membranen.

Plasma-Wärmebehandlung
Thermochemisches Verfahren unter Einwirkung von Plasma. Durch das Plasma kann die Werkstücktemperatur wesentlich erniedrigt werden.

Plasmabeschichtung
Plasmen wirken bei den meisten vakuumgestützten Beschichtungsverfahren (z.B. PVD, CVD) unterstützend. In diesem Handbuch werden unter Plasmabeschichtung auch die Plasmaspritzverfahren gezählt. Bei Abscheidung aus dem Plasma wird die wachsende Schicht mit energetischen Teilchen aus dem...

Plasmachemie
Unter Plasmachemie versteht man die Initiierung chemischer Prozesse durch Plasmen. Das betrifft sowohl die chemischen Prozesse im Plasmavolumen als auch den Chemismus an der Oberfläche eines Substrats. Die genaue Kenntnis der Vorgänge und die Möglichkeiten, diese gezielt zu steuern, s...

Plasmaquelle
Bei der Erzeugung von Plasmen mittels elektrischer Entladungen reicht das Spektrum von Gleichstrom- über Wechselstrom- und Hochfrequenz- bis hin zu Mikrowellenentladungen. Weil mit steigender Anregungsfrequenz z.B. auch die Realisierung höherer Ionendichten möglich ist, werden zunehme...

Plasmaspritzen
Thermisches Spritzverfahren, in einem Plasmabrenner wird zwischen zwei Elektroden ein Lichtbogen gezündet. Das inerte Gas im Elektrodenraum verläßt die Düse als hell leuchtender Plasmastrahl. Pulver wird in den Plasmastrahl injiziert, erschmolzen und mit Hilfe eines Trägergases z...

Plasma
Ein Plasma entsteht, wenn einem Gas soviel Energie zugeführt wird, dass ein Teil der Atome ionisiert wird. Plasmen bestehen somit aus neutralen Atomen, Ionen sowie Elektronen, wobei sie nach außen hin elektrisch neutral sind, da die Anzahl der positiv und negativ geladenen Teilchen im Volumen a...