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Scribing

In der Halbleiterfertigung das Einritzen eines Wafers, so dass dieser sich gezielt in einzelne Dice brechen lässt (dicing).
Gefunden auf https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=S&id=33563&page=1

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In der Halbleiterfertigung das Einritzen eines Wafers, so dass dieser sich gezielt in einzelne Dice brechen lässt (dicing).
Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=S&id=33563&page=1

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