
(reflow soldering) Ein Lütverfahren, bei dem bereits auf die Leiterplatte aufgebrachtes Lot wieder aufgeschmolzen wird, wodurch Leiterplatte und Bauelemente miteinander verbunden werden. Das Lot wird im allgemeinen als Lotpaste aufgetragen.
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https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=R&id=19106&page=1
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