Löten von Leiterplatten. Ist ein Verfahren zur Bestückung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und danach in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet.Das Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpasten