(reflow soldering) Ein Ltverfahren, bei dem bereits auf die Leiterplatte aufgebrachtes Lot wieder aufgeschmolzen wird, wodurch Leiterplatte und Bauelemente miteinander verbunden werden. Das Lot wird im allgemeinen als Lotpaste aufgetragen. Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=R&id=19106&page=1
(reflow soldering) Ein Ltverfahren, bei dem bereits auf die Leiterplatte aufgebrachtes Lot wieder aufgeschmolzen wird, wodurch Leiterplatte und Bauelemente miteinander verbunden werden. Das Lot wird im allgemeinen als Lotpaste aufgetragen.