[Elektronik Produktion] Eine metalisierte Struktur der in eine Leiterplatte geformt wird in dem bei einem Platierungsprozeß ein Basismetall in gebohrte Löcher abgelagert wird, damit Außen- und Innenlagen der Kupferfolien verbunden werden.
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[Elektronik Produktion] Eine metalisierte Struktur der in eine Leiterplatte geformt wird in dem bei einem Platierungsprozeß ein Basismetall in gebohrte Löcher abgelagert wird, damit Außen- und Innenlagen der Kupferfolien verbunden werden.