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Dicing Logo #42740Fachausdrück für das Zerteilen eines Halbleiterwafers in seine einzelnen (identischen) Bauelemente (dice).
Gefunden auf https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=D&id=30460&page=1

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Dicing Logo #42514Fachausdrück für das Zerteilen eines Halbleiterwafers in seine einzelnen (identischen) Bauelemente (dice).
Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=D&id=30460&page=1
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