System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration (System-on-a-Chip, SoC) auf einem Die (ungehauster Halbleiter-Chip) und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte (PCB, Multi-Chip-Modul) befindet. Dabei werden passive und aktive...