
Der Additivprozess zum Aufbau von Strukturen und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Material vorausgeht und dann iim zweiten Step die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess stattfindet.
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https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-s

Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess.
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