Leiterplatten mit Strukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist immer, das die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse beim Durchkontaktieren metallisch leitend miteinander verbunden werden.
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Leiterplatte mit Leiterbildstrukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist, daß die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse bei der Durchkontaktierung metallisch leitend miteinander verbunden werden.
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