Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger) ({EnS|vertical interconnect access}, abgekürzt VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist mit durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Solch...
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https://de.wikipedia.org/wiki/Durchkontaktierung
(through-hole contact) Eine Technik, die bei der Herstellung von Elektronikplatinen angewandt wird. Lücherwände werden hierbei leitend gemacht, was Stromfluss zwischen zwei oder mehr Ebenen ermüglicht.
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https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=D&id=12721&page=1
Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach dem Durchkontaktieren metallisierte Bohrlochwandung. Eine elektrische Verbindung zwischen zwei Lagen um die Verbindung zu der gegenüberliegenden Seite eines Dielektrikums herzustellen (durch leitende Bohrungen).
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https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-d
(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)
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https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-d
(through-hole contact) Eine Technik, die bei der Herstellung von Elektronikplatinen angewandt wird. Lcherwnde werden hierbei leitend gemacht, was Stromfluss zwischen zwei oder mehr Ebenen ermöglicht.
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https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=D&id=12721&page=1
(DK) Bohrung, auf deren Wandungen eine metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen.
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https://www.precoplat.de/glossar/
Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitenden Nieten.
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