Ein Verfahren, um auf der Halbleiterebene preiswert und einfach bleifreie Weichlote vor allem auf Flip-Chips aufzubringen. Der durch eine Maske geschötzte Wafer mit metallisierten Bondkontakten wird dabei in flüssiges Lot getaucht. Diese Entwickl...
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https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=T&id=21083&page=1
Ein Verfahren, um auf der Halbleiterebene preiswert und einfach bleifreie Weichlote vor allem auf Flip-Chips aufzubringen. Der durch eine Maske geschützte Wafer mit metallisierten Bondkontakten wird dabei in flüssiges Lot getaucht. Diese Entwicklung wurde im Jahr 2001 vom Fraunhofer Institut für Zuver lässigkeit und Mikrointegra...
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