Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf einer Grundplatte. == Das Verfahren == Die Grundplatte kann das Gehäuse/die Wärmesenke des fertigen Bau...