Unter dem Begriff Silizium-Durchkontaktierung ({enS|through-silicon via}, TSV) versteht man in der Halbleitertechnik eine meist vertikale elektrische Verbindung aus Metall (engl. vertical interconnect access, VIA) durch ein Silizium-Substrat (Wafer, Chip). Die TSV-Technologie ist eine vielversprechende Möglichkeit zur Realisierung elektrischer Ve...