Die weiter fortschreitende Miniaturisierung auf der Ebene der Baugruppe macht neue Verarbeitungstechnologien erforderlich. Die Erzeugung kleinster Löcher (Micro Vias) gehört dazu und stellt sicher eine der große technischen Herausforderungen dar. Gefunden auf https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-m
Die weiter fortschreitende Miniaturisierung auf der Ebene der Baugruppe macht neue Verarbeitungstechnologien erforderlich. Die Erzeugung kleinster Löcher (Micro Vias) gehört dazu und stellt sicher eine der große technischen Herausforderungen dar.