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Bundesministerium für Bildung und Forschung - TechPortal
Kategorie: Elektrotechnik und Elektronik
Datum & Land: 14/02/2009, DE
Wörter: 8064


Hybridverfahren
Kombination von Beschichtungsverfahren, z.B. von Sputtern und Arc-Verfahren.

IC
(Integrated Circuit) 'Ein integrierter Schaltkreis besteht aus mehreren Transistoren auf einem Chip. Zur Anfangszeit der Elektronik (in den sechziger Jahren) waren es tatsächlich nicht mehr als ein paar wenige Transistoren auf einem Chip. Das bedeutet aber gegenüber dem...

Interstellare Plasmen
Plasmen der irdischen Iono- und Magnetosphäre, der äußeren Teile der Sonnenkorona und das eigentliche interstellare Plasma

Ionenimplantation
Ionenstrahlverfahren, Einbau von hochenergetischen Teilchen (keV bis MeV) durch Beschuß der Substratoberfläche. Insbesondere eingesetzt in der Mikroelektronik zur Dotierung von Halbleitern, aber auch in einigen Fällen zum Verschleißschutz.

Ionenplattieren
PVD-Beschichtung, bei der die wachsende Schicht gleichzeitig mit hochenergetischen Ionen (typisch 100eV bis in den keV-Bereich) bombardiert, vgl. auch Ionenstrahlgestützte Verfahren. Ionenbeschuß modifiziert die Schichteigenschaften, z.B. verbesserte Haftung, gezielte Einstellung der Schichteig...

Ionenstrahl-CVD
CVD-Prozeß, bei dem die chemische Reaktion durch einen Ionenstrahl ausgelöst wird. Selten eingesetzt.

Ionenstrahldeposition
Abscheidung einer Schicht direkt aus einem Strahl hochenergetischer Ionen, der auf das Substrat gerichtet ist.

Ionenstrahlgestützte Verfahren
PVD-Beschichtung, bei der die wachsende Schicht gleichzeitig mit einem Ionenstrahl aus einer separaten Quelle bombardiert wird (z.B. IBAD 'Ion Beam Assisted Deposition' oder 'Dual Ion Beam Assisted Deposition'), vgl. auch Ionenplattieren. Ionenstrahl modifiziert die Schichteigenschaften, z.B. verbes...

Ionenstrahlmischen
Durch Ionenbeschuß wird eine Beschichtung mit den oberen Atomlagen des Substrates gemischt. Gute Haftung von Schichten, Möglichkeit zur Erzeugung metastabiler Schichten.

Ionenstrahlpolieren
Glätten einer Oberfläche unter Ionenbeschuß. Durch Ionenstrahlpolieren lassen sich im nm-Bereich ebene Schichten erzeugen.

Ionenstrahlverfahren
Oberflächenmodifizierung oder -beschichtung unter Einfluß von geladenen Teilchen (Ionen) hoher Energie (keV bis MeV). Erzeugung von Schichten mit guter Haftung am Substrat, sehr gute Formtreue der Beschichtung, Niedertemperaturverfahren, gelten aber als kostenaufwendige Verfahren, Beschichtung ...

Ionenstrahlätzen
Abtragetechnik, Zerstäuben der Substratoberfläche durch energetische Ionen.

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

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Laser-CVD
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Laser-CVD
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CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

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CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).

Laser-CVD
CVD-Verfahren, wobei die chemische Reaktion durch einen Laserstrahl ausgelöst wird, der auf das Substrat gerichtet ist. Lokal deutlich höhere Abscheideraten als bei konventioneller CVD, Möglichkeit der lokalen Abscheidung (Schreiben von Mikrostrukturen).