Unter Ground bounce versteht man einen unerwünschten Spannungs-Anstieg der chipinternen Masse am Die. Verursacht wird dieser Spannungsanstieg durch den Widerstand und die Induktivität des Bonddrahtes. Es handelt sich damit um einen speziellen Aspekt der Impedanzkopplung Das Pendant zum Ground bounce ist das sogenannte „Vcc Sag“. Hierbei bric...
Veränderung der Versorgungsspannung durch ohmsche und induktive Einflüsse. S.a. IR drop.
veränderung der Versorgungsspannung durch ohmsche und induktive Einflüsse. S.a. IR drop.